產(chǎn)品中心
-
首頁
>
-
產(chǎn)品中心
>
-
藍牙音頻芯片
該系列芯片是一顆高規(guī)格藍牙音頻 SoC 芯片，內(nèi)置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），以支持復(fù)雜的多麥克風上行降噪算法和關(guān)鍵字喚醒，同時兼顧低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高帶寬、深降噪的耳機應(yīng)用；提供豐富的接口，集成度高，適用于高級 TWS 降噪耳機和其他需要復(fù)雜的音頻處理和語音 AI 能力的低功耗產(chǎn)品。
-
支持BT/BLE 5.3雙模協(xié)議棧
-
采用Hybrid混合式ANC主動降噪設(shè)計
-
集成高性能雙RISC-V CPU、HiFi 5 DSP和NPU
-
多Mic+AI通話降噪，顯著提升通話體驗
-
平均3.x mA的超低功耗，支持更長的耳機續(xù)航
-
支持W-TWS+模式，完全無感智能主從切換
-
支持多鏈接機制，一對耳機雙設(shè)備連接
-
TWS耳機 -
游戲耳機 -
藍牙音箱