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測(cè)試
該芯片是業(yè)內(nèi)唯一一款同時(shí)支持所有主流3D視覺(jué)技術(shù)方案，并具備高速卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算的邊緣側(cè)、低功耗AI算力平臺(tái)；可本地實(shí)現(xiàn)基于3D結(jié)構(gòu)光的活體檢測(cè)以及基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的圖像識(shí)別，具有超低功耗、算力均衡、高集成度、啟動(dòng)時(shí)間短等顯著優(yōu)勢(shì)；其在3D人臉識(shí)別及其他輕量級(jí)IoT應(yīng)用中具有極大的優(yōu)勢(shì)，近乎完美地滿足了客戶(hù)對(duì)低功耗算力運(yùn)行的苛刻要求。
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可本地實(shí)現(xiàn)基于3D結(jié)構(gòu)光的活體檢測(cè)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的圖像識(shí)別
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采用超低功耗設(shè)計(jì)：動(dòng)態(tài)功耗<400mW，standby功耗<100uW
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可以靈活輸出offset, depth, 3D point cloud
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支持MIPI TX高速輸出到外接AP system
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算力強(qiáng)大：INT8 200G OPS算力，INT16 100G OPS算力
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啟動(dòng)時(shí)間短：Fast boot時(shí)間<100ms
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集成度高：支持3D結(jié)構(gòu)光處理器及32MB DDR Memory
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